設備型號：C-CBT120A-01 本設備主要針對wafer上的chip進行折取移載，輔以視覺對產品外觀(chip鍍層，折痕)進行檢查。wafer放置在專用治具上，通過采用雙模組搭載而成的XY平臺進行驅動。上方擺臂機構循環運行，移載chip放置在DD馬達驅動的分度圓盤上。采用上CCD對chip上表面進行外觀檢查，通過DD馬達驅動切換工位后，通過移載軸再將chip移載到收納載板上，采用下CCD對chip進行定位且對下表面進行外觀檢查，最終將良品移載至晶片承載盤上。

設備型號：VS-200A-D 本裝置是應用于電子元器件和半導體行業的自動化視覺檢查設備，集成雙2D與一套3D視覺系統，通過提籃供料、軌道傳送、龍門掃描、機械手分揀、收納提籃實現全流程無人化作業，保障高端電子產品可靠性與良率。

設備系列：CWM-5000 系列 設備型號：CWM-5000A-S1（無退火）/CWM-5000B-S1（含退火） 四頭預焊高速封焊機 本設備基于畫像系統將上蓋在N2環境中預焊到PKG上，然后采用平行封焊法將上蓋和PKG進行全自動氣密封裝(最后兩條邊的封焊在高真空狀態下進行)。

設備型號：W730F 通過上CCD高精度視覺相機系統，對散放于供料盤內的石英晶片進行識別、定位和判斷，由高精度散料軸進行移動補償；通過高速伺服軸帶動移載機械手將石英晶片從散料側吸取、搬運、觸發下CCD相機進行識別判斷、系統進行位置和角度補償、擺放到指定夾具中。

設備型號：PVD-2500 本設備由準備室，預備室 ，濺鍍室，抽真空系統，濺射鍍膜系統，基板加熱裝置構成。準備室：可同時裝納10組鍍膜夾具（每膜3-4片Mask載盤）。預備室對基板加熱能力達到150度，濺鍍室：含陰極電極（Cr，Ag用）2片/陰極，DC電源，DC電源切換器，真空系統：渦輪分子泵; 2 套，施轉式油泵; 2 套組成。具備氬離子電轟擊功能。

設備型號：BMT-07A 本設備是采用6臺全自動CCD攝像頭操作方式的全自動上片點膠機?；诓捎孟裉幚碥浖?，實現了電極基準的PKG識別、對背景與識別困難的完成品檢查等功能。備采用全新Index，提高整機速度和穩定性;主要在運動控制上采用了日本安川的運動控制卡，提高精度和通訊速度;CCD攝像頭采用了高精度，提高視野精度。

設備型號：AF-15C 本設備是為了調整晶體諧振器的頻率而開發，由上下料（上下料自帶電清洗功能）、準備室和處理室兩個艙室構成，采用單側進單側出的方式。搭載晶體的載盤在大氣側經過電清洗后設置到規定位置后，在準備室進行真空排氣，運送到處理室，在處理室用離子槍產生的氬Ar離子蝕刻金屬電極膜。同時用網絡分析儀計測和控制經過蝕刻后頻率的變化調整到目標頻率。頻率調整結束后的載盤被搬送到準備室，和待處理的載盤調換后被搬運到兩艙室外運送回提籃。

本設備是全自動高速型諧振器測試、打標、編帶一體機，集成深度學習視覺檢測技術。設備通過振動盤自動供料，經高精度工業相機結合深度學習算法識別Pad方向，旋轉機構自動校正后移載至Index轉盤；依次完成250B電性能測試、絕緣測試，激光打標系統對良品刻?。ú涣计诽^），深度學習視覺二次檢測Marking質量；最終良品編帶包裝，不良品按10種類型分類至NG箱。

設備型號：TS-100A系列 本系列設備，通過高精度視覺系統（上方CCD機構判斷料盤位置及角度，下方CCD機構判斷產品位置及角度補償)控制6頭機械手取擺放產品。實現了產品高速精確的從供料盤至收料盤的移載，提籃存放料盤。整機響應速度快，控制精度高，兼容性強，極大的提高了產線自動化程度。

設備型號：OZ-320 本設備主要針對TSX制品進行熱敏電阻的精密搭載，輔助以PKG識別、點膠檢查、熱敏電阻識別等，并可對完成品進行自動檢驗和不良分類收納。 本設備采用全新Index，提高整體動稼速度和穩定性；運動控制上采用了日本安川的最新型運動控制卡，提高精度和通訊速度；CCD攝像頭采用了德國BASLER，提高視野精度。本設備可兼容料斗供料/軟托盤/吸塑盤/金屬托盤等多種供PKG模式，可選配激光測高功能。

設備型號：C-TMT100A 晶體溫度特性測試機是采用桑德斯250B測試系統，對石英晶體的F、CI等項目進行測量，并根據分析結果進行分類放置。本設備采用料斗上料的方式，將晶體產品放入循環使用的治具載條內（可放置64顆），載條依次經過5個不同溫度的平臺，并同時測試采集產品的數據，根據測試分析結果，機械手將產品從治具載條中取出，分別收集在各收集盒中，空載具載條自動流轉到入料位置，等待下一次擺放產品。設備的溫度平臺采用半導體制冷裝置，可實現快速均勻的溫度控制，溫度均勻，設備的效率高，適合批量化的生產。

設備型號：FTT-400A 本設備是全自動高速型的晶體測試、打標、編帶一體機，設備依據高精度工業相機的圖像處理功能，檢測出pad的方向，通過移載轉至index盤，并通過旋轉機構將pad的方向調整成一致，并進行絕緣測試及250B測試，并進行激光打標（良品打標不良品不打標），打標后良品進行編帶，不良品進入有10種分類的NG選別箱。 本設備由本體和計測器 250B 4pcs（2pcs A/B切換）和絕緣測試儀4臺及激光打標機構成。

設備型號：C-L2000A-EW 本柔性生產線主要應用于晶體行業，可實現固化爐、移載機、微調機、封焊機4種設備的柔性連接。

設備型號：FTT-2430A FTT-2430A轉塔式分選機用于功率器件等，設備兼具高速測試打標編帶能力，使用日本進口DDR馬達，確保性能穩定和高UPH產出，整合打標系統和影響系統，為客戶帶來高質量的產品輸出。

設備型號：B-AF100A B-AF100A芯片平移式超聲焊接機適用于LED, CMOS Sensor, TCXO, SAW等，設備兼具芯片提取、翻轉、焊接能力，使用美國進口超聲波發生器和音圈馬達，確保性能穩定和產品良率，整合影像系統，為客戶帶來高質量的產品輸出。

本設備基于畫像系統將上蓋在N2環境中預焊到PKG上，然后采用平行封焊法將上蓋和PKG進行全自動氣密封裝(最后兩條邊的封焊在高真空狀態下進行)。